双钨极氩弧焊焊接熔池流场及热场模拟

• 作者: 张翔 李日升 王凌云 王宏
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 双钨极氩弧焊 流场 热场 Fluent 模拟
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TG444+.74
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2013.12.20

摘要

使用有限体积法数值模拟软件Fluent对双钨极氩弧焊焊接熔池流场、热场进行研究.根据双钨极氩弧焊焊接过程中的电流密度分布情况及其焊接电弧形态成近似等边三角形的特点,推导出了适用于此焊接方法的移动高斯半椭球体热源参数,并加载了相应的表面张力、浮力、电弧压力、电磁力.模拟对比了单双钨极焊过程中焊接熔池的温度场和流场.分析表明,总电流和焊接速度相同时,双钨极与单钨极氩弧焊相比,温度梯度增大,热影响区减小.双钨极焊接时熔池底部出现向前滚动的涡流,与单钨极焊时的熔池流场有显著区别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宏	太原科技大学材料科学与工程学院	7	13	2.0	3.0
2	王凌云	太原科技大学材料科学与工程学院	3	5	2.0	2.0
3	李日升	太原科技大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0
4	张翔	太原科技大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0