Q235钢在青霉菌作用下的腐蚀行为和电化学特性

• 作者: 于美 刘建华 李松梅 杜娟 王力锋
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳钢 钢腐蚀 微生物腐蚀 青霉菌 电化学性能 表面分析 电化学交流阻抗谱
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 339-346
• 分类号: TG172.7
• 语种: 中文

摘要

采用表面分析技术、失重法及电化学测试方法研究了 Q235钢在青霉菌(Penicillium)作用下的腐蚀行为和电化学特性.青霉菌在 Q235钢表面形成致密的生物膜和腐蚀产物沉积膜层.青霉菌促进 Q235钢的腐蚀,腐蚀类型为点蚀坑.青霉菌体系中试样表面膜经历由游离态变为固着态,由单层逐渐变为多层的过程;生物膜作用与细菌活性有关,当活性降低时微生物腐蚀促进作用也大幅降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜娟	北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室	12	131	7.0	11.0
2	李松梅	北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室	130	1251	19.0	26.0
3	刘建华	北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室	173	1628	21.0	28.0
4	于美	北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室	78	630	14.0	19.0
5	王力锋	北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室	1	9	1.0	1.0