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研华：软硬实力整合，导入消费类电子技术到工控领域
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文献信息
| 篇名 | 研华：软硬实力整合，导入消费类电子技术到工控领域 | ||
| 来源期刊 | EDN CHINA 电子技术设计 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 云服务器 SUSIAccess 产业云 嵌入式 工控 | ||
| 年，卷（期） | 2013,（7） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 50-51 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN-4 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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EDN CHINA 电子技术设计
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其它
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无
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