氨基乙酸中性电镀镍工艺

• 作者: 姚金环 尚雄 李延伟 邓型深
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 中性镀镍 氨基乙酸 显微硬度 表面形貌 电流效率
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2932字
• 语种: 中文

摘要

采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响.电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160 g/L,NiSO4·6H2O 120 g/L,NiCl2·6H2O 12 g/L,H3BO3 35 g/L,pH 7.0,温度50℃,电流密度0.4 A/dm2.结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降；提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚金环	桂林理工大学化学与生物工程学院	49	201	9.0	12.0
2	李延伟	桂林理工大学化学与生物工程学院	58	235	9.0	13.0
6	邓型深	桂林理工大学化学与生物工程学院	19	31	3.0	5.0
7	尚雄	桂林理工大学化学与生物工程学院	7	23	3.0	4.0