未来用“芯”体验2013英特尔信息技术峰会

• 来源期刊: 数码精品世界
• 学科: 工学
• 关键词: 英特尔信息技术峰会 INTEL架构 DEVELOPER 技术创新 FORUM 用户体验 产业合作 芯片制造
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TP3-28

摘要

2013年英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）．于4月10日至11日在北京国家会议中心举行。本届IDF主题为“未来，用‘芯’体验”，宣示Intel更加以用户体验为核心，立足Intel架构继续扩大和深化产业合作。全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。以强大的计算力开启一个全新的个性化体验新时代。来自中国和全球各地的软硬件开发人员、技术管理人员及媒体、分析师汇聚一堂，体验前沿的技术成果。探索未来的创新趋势。