银含量对跌落条件下无铅焊点疲劳寿命和失效模式的影响

• 作者: 杨金丽 林健 肖慧 雷永平
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 银含量 跌落冲击 失效机理 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 74-79
• 页数: 6页
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.014

摘要

对3种不同Ag含量材料(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)的焊点进行跌落实验,实验中施加的加速度载荷为峰值3200g,脉冲持续时间1ms的半正弦波形加速度,利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜确定了失效的焊点并对失效焊点进行分析.结果表明:3种材料焊点的失效位置基本都在靠近印刷电路板(PCB)侧,BAG封装最外围4个拐角处的焊点最先失效.Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu焊点的失效模式均为脆性断裂,Sn-0.3Ag-0.7Cu为韧-脆混合断裂.且随着Ag含量的降低,金属间化合物(IMC)的厚度逐渐减小,焊点的寿命逐渐提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
4	杨金丽	北京工业大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0
7	肖慧	北京工业大学材料科学与工程学院	7	36	3.0	6.0