一种面向三维微处理器的新型片上网络拓扑

• 作者: 唐遇星 王谛 白晗 窦强 赵天磊
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 三维片上网络 拓扑结构 扩展链路
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 86-91,97
• 分类号: TP391
• 语种: 中文

摘要

利用三维集成电路中硅通孔具有延迟短、功耗低的特性,针对10层以上硅片堆叠的三维片上网络,设计了一种新的拓扑结构3DE-Mesh,并通过实验数据的分析,验证了3DE-Mesh的性能和可扩展性.结果表明,3DE-Mesh的性能和可扩展性均满足10层以上硅片堆叠的三维集成电路的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵天磊	国防科学技术大学计算机学院	8	28	3.0	5.0
2	唐遇星	国防科学技术大学计算机学院	10	34	4.0	5.0
3	窦强	国防科学技术大学计算机学院	21	84	5.0	8.0
4	王谛	国防科学技术大学计算机学院	2	10	2.0	2.0