Ce盐封孔对SiCp/Al复合材料表面Ni-P镀层的影响

• 作者: 王春雨 王鑫宇 覃春林
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 镀镍 封孔 稀土
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 70-73
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

为提高SiCp/Al复合材料的耐腐蚀性能,先化学镀镍,再沉积稀土封孔,讨论了稀土溶液主盐Ce(NO3)3浓度和沉积时间对镍-稀土多层膜耐蚀性能的影响.结果表明:化学镀镍的SiCp/Al复合材料在室温下沉积稀土时,采用Ce(NO3)3含量1g/L、成膜时间2h的条件获得的多层膜耐蚀性最好,其腐蚀电位为-0.48mV,腐蚀电流密度为3.54×10-8 A/cm2；稀土在膜层中以Ce的氧化物颗粒堆积状态存在,起到了封孔的作用；膜层中的镍磷合金呈多晶态,而稀土含量少,未能测出；稀土溶液浓度越高,沉积速度越快,而在相同浓度下,膜层厚度随着时间的延长而增加,越厚则膜层结合力越差.