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DP590高强度板拉深成形应变路径规律研究
DP590高强度板拉深成形应变路径规律研究
作者:
郭红星
陆演
陈芳
雷伟斌
龚小涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
拉深成形
高强度板
应变路径
Dynaform
DP590
摘要:
以某盒形件为例,以有限元分析软件Dynaform为平台,建立DP590高强度板拉深成形有限元模型,研究凸模圆角半径及摩擦系数对拉深成形应变路径的影响.结果表明:适当增大圆角尺寸可有效提高成形性能,增大摩擦系数减小材料流动,不利于高强度板的成形.
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激光拼焊板
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
DP590高强度板拉深成形应变路径规律研究
来源期刊
锻压装备与制造技术
学科
工学
关键词
拉深成形
高强度板
应变路径
Dynaform
DP590
年,卷(期)
2013,(4)
所属期刊栏目
冲压
研究方向
页码范围
56-58
页数
3页
分类号
TG386.3+2
字数
1678字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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1
龚小涛
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雷伟斌
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高强度板
应变路径
Dynaform
DP590
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
锻压装备与制造技术
主办单位:
中国机床工具工业协会
济南铸造锻压机械研究所有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-0121
CN:
37-1392/TG
开本:
大16开
出版地:
山东省济南市长清区凤凰路500号
邮发代号:
24-7
创刊时间:
1966
语种:
chi
出版文献量(篇)
4494
总下载数(次)
6
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