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摘要:
采用三维全波电磁场模拟软件HFSS作为分析工具,对八边形差分对称结构电感和单端结构电感进行对比研究,提出利用多层金属并联布线、渐变线宽和图案接地屏蔽(PGS)等结构与差分对称结构集成来提高片上电感性能的设计方案.此方案能与标准硅基CMOS工艺兼容.仿真结果表明,该方案能有效提高集成电感的Q值.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 基于CMOS工艺的高Q值集成电感设计
来源期刊 微电子学 学科 工学
关键词 集成电感 品质因数 差分对称 渐变线宽 图案接地屏蔽
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目 半导体器件与工艺
研究方向 页码范围 107-110,114
页数 5页 分类号 TN405
字数 2970字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 裴晓敏 襄樊学院物电学院 3 5 2.0 2.0
2 林艳丽 2 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成电感
品质因数
差分对称
渐变线宽
图案接地屏蔽
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学
双月刊
1004-3365
50-1090/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号24所
1971
chi
出版文献量(篇)
3955
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