“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究

• 作者: 刘慎 唐娇 张云亮 李乐 李德良 杨焰 盛国军 罗洁
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金配合物 硫氰酸根 合成 化学沉金
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 60-62
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“选择性还原-络合”的方法首次合成了“金-硫氰酸根”配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2].按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～ 12min.在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12 μm,满足相关行业的品质要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德良		44	491	12.0	21.0
2	刘慎		16	128	6.0	10.0
3	杨焰		26	146	7.0	11.0
4	唐娇		3	7	2.0	2.0
5	盛国军		4	9	2.0	3.0
6	罗洁		21	116	6.0	10.0
7	李乐		1	4	1.0	1.0
8	张云亮		1	4	1.0	1.0