新型神经导管复合材料与骨髓间充质干细胞的相容性*★

• 作者: 严琼娇 张伟才 李世普 殷义霞 胡辉 黄继锋
• 来源期刊: 中国组织工程研究
• 学科: 医学
• 关键词: 生物材料 材料生物相容性 周围神经损伤 精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸- L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子 骨髓间充质干细胞 细胞凋亡 人工神经 神经组织工程 其他基金
• 年，卷（期）: 2013,（16）
• 页码范围: 2913-2920
• 分类号: R318
• 字数: 8507字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-4344.2013.16.009

摘要

背景:理想的神经修复材料要有良好的生物相容性、生物可降解性、可塑性以及一定的机械强度. 目的:观察自行研制的精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料与大鼠骨髓间充质干细胞的细胞相容性. 方法:将从SD大鼠骨髓中分离纯化的第3代骨髓间充质干细胞与精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料或浸提液共同培养作为实验组,并以含体积分数10%胎牛血清的培养液培养骨髓间充质干细胞作为对照组.观察细胞在复合材料上的生长、存活及凋亡情况. 结果与结论:MTT检测结果显示,共培养5,7 d,实验组吸光度值高于对照组(P<0.05);流式细胞仪Annexin V-FITC/PI双染法结果显示,实验组细胞凋亡率显著低于对照组(P<0.05);扫描电镜观察见骨髓间充质干细胞在精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料表面生长良好,胞体发出多个突起,并交织成网状,呈典型的神经元样细胞表现.可见精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料与骨髓间充质干细胞具有良好的细胞相容性,可作为优良的载体用于构建人工仿生神经.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世普	武汉理工大学生物材料与工程研究中心	188	2142	24.0	37.0
2	殷义霞	武汉理工大学生物材料与工程研究中心	21	52	4.0	5.0
3	黄继锋	解放军广州军区武汉总医院骨科	5	33	4.0	5.0
4	严琼娇	武汉理工大学生物材料与工程研究中心	9	35	4.0	5.0
5	张伟才	南方医科大学研究生院	3	14	3.0	3.0
6	胡辉	南方医科大学研究生院	2	13	2.0	2.0