纳米填料导电胶研究进展

• 作者: 何鹏 林铁松 王君 顾小龙
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 纳米材料 导电胶 影响因素 电子封装
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TQ43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.001

摘要

本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用.从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	95	830	16.0	24.0
2	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
3	顾小龙	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	26	134	7.0	11.0
4	林铁松	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	57	356	10.0	15.0