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65 nm体硅CMOS工艺器件尺寸对其脉冲削减效应的影响
65 nm体硅CMOS工艺器件尺寸对其脉冲削减效应的影响
作者:
张民选
李鹏
赵振宇
郑超
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电荷共享
脉冲削减
双极放大
电路级模拟
摘要:
利用电路级模拟方法,在65 nm体硅CMOS工艺条件下研究了器件尺寸对其脉冲削减效应的影响.结果表明,当被动反相器的尺寸改变时,脉冲削减效应的变化趋势与其内部双极放大效应的强弱有关.在双极放大效应较强时,脉冲削减效应随尺寸的增加而增强;反之,则其脉冲削减效应随尺寸的增加而减弱.
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单粒子闩锁
器件模拟
设计加固
内容分析
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文献信息
篇名
65 nm体硅CMOS工艺器件尺寸对其脉冲削减效应的影响
来源期刊
上海交通大学学报
学科
工学
关键词
电荷共享
脉冲削减
双极放大
电路级模拟
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
33-38
页数
分类号
TN386.1
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张民选
国防科学技术大学计算机学院
63
351
9.0
16.0
2
李鹏
国防科学技术大学计算机学院
9
53
4.0
7.0
3
赵振宇
国防科学技术大学计算机学院
7
23
3.0
4.0
4
郑超
国防科学技术大学计算机学院
1
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1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电荷共享
脉冲削减
双极放大
电路级模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海交通大学学报
主办单位:
上海交通大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-2467
CN:
31-1466/U
开本:
大16开
出版地:
上海市华山路1954号
邮发代号:
4-338
创刊时间:
1956
语种:
chi
出版文献量(篇)
8303
总下载数(次)
20
总被引数(次)
98140
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