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摘要:
利用电路级模拟方法,在65 nm体硅CMOS工艺条件下研究了器件尺寸对其脉冲削减效应的影响.结果表明,当被动反相器的尺寸改变时,脉冲削减效应的变化趋势与其内部双极放大效应的强弱有关.在双极放大效应较强时,脉冲削减效应随尺寸的增加而增强;反之,则其脉冲削减效应随尺寸的增加而减弱.
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文献信息
篇名 65 nm体硅CMOS工艺器件尺寸对其脉冲削减效应的影响
来源期刊 上海交通大学学报 学科 工学
关键词 电荷共享 脉冲削减 双极放大 电路级模拟
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33-38
页数 分类号 TN386.1
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张民选 国防科学技术大学计算机学院 63 351 9.0 16.0
2 李鹏 国防科学技术大学计算机学院 9 53 4.0 7.0
3 赵振宇 国防科学技术大学计算机学院 7 23 3.0 4.0
4 郑超 国防科学技术大学计算机学院 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电荷共享
脉冲削减
双极放大
电路级模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海交通大学学报
月刊
1006-2467
31-1466/U
大16开
上海市华山路1954号
4-338
1956
chi
出版文献量(篇)
8303
总下载数(次)
20
总被引数(次)
98140
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