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摘要:
目前电子信息产业正在高速发展,电子产品已在各个领域中广泛应用,对电子产品封装的绝缘、防振、防水性能的要求越来越高,对灌胶设备的自动化控制系统的能力要求也越来越高.我国多数电子产品生产企业在灌封胶时,大多处于手工操作或半自动化控制阶段,对于批量生产的企业来讲工作效率低,耗费人力大,精度差.研究了一种基于PLC控制的电子产品自动灌胶系统,该系统具有投资少、操作简单、速度快、控制精确与质量高等特点,对提高企业的生产效率、降低生产成本具有重要意义.
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文献信息
篇名 电子产品自动灌胶机PLC控制系统的研究
来源期刊 电气传动 学科 工学
关键词 自动灌胶 PLC 电子产品 控制系统
年,卷(期) 2013,(9) 所属期刊栏目 控制
研究方向 页码范围 44-47
页数 4页 分类号 TP271|TP241|TP273+.5
字数 2598字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李光兰 天津冶金职业技术学院电气工程系 10 14 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
自动灌胶
PLC
电子产品
控制系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电气传动
月刊
1001-2095
12-1067/TP
大16开
天津市河东区津塘路174号
6-85
1959
chi
出版文献量(篇)
4223
总下载数(次)
7
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