偶联剂处理对木塑复合材料胶接性能的影响

• 作者: 杨伟军 王清文 王辉 邸明伟
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: 木粉/聚乙烯复合材料 表面处理 涂覆 硅烷偶联剂 胶接性能
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

采用硅烷偶联剂KH-560对木粉/聚乙烯复合材料进行表面涂覆处理,以改善其胶接性能.利用FTIR、XPS和胶接强度测试等方法研究了硅烷偶联剂处理对聚乙烯木塑复合材料胶接性能的影响.结果表明,经机械打磨,硅烷偶联剂涂覆处理后,偶联剂与复合材料表面形成化学键接;并在材料表面引入了环氧基团,从而提高了环氧树脂胶黏剂与聚乙烯木塑复合材料的黏接强度.偶联剂的处理效果受偶联剂的质量分数、处理温度和时间的影响较大,当偶联剂质量分数为5％、处理温度120℃、处理时间为20min时,涂覆处理聚乙烯木塑复合材的黏接性能最佳.