SPCA西南考察后记

• 作者: 何坚明 陈和正
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 西南 PCB产业 PCB企业 产业集聚 供应链 和空间 考察团
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

NB大厂西移成渝地区，PCB企业及供应链厂商陆续跟进，成就了产业集聚的前景。PCB产业北上西进，抓住机遇，直面挑战，其潜力和空间仍值得期待。SPCA＆TPCA组织考察团再次来到成渝投资前线，探访西南PCB产业的面貌及其发展变化。