用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术

• 作者: 官勇 张敏 淦华 缪旻 金玉丰
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 单金属丝压力测试 封装 微型皮拉尼计 四探针法 灵敏度
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 固体电子器件及材料
• 页码范围: 600-603
• 页数: 4页
• 分类号: TN409
• 字数: 2500字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2013.05.004

摘要

为实现MEMS微小腔体压强测量与监控,提出了基于单金属丝皮拉尼型低压测试方法.采用CFD-ACE+软件建立微型皮拉尼计有限体积模型,进行了仿真分析.基于四探针法原理,完成了不同尺寸和材料的金属丝压强测试和标定试验.测试结果表明:采用铂丝等单金属丝结构可以实现MEMS器件封装内部1 Pa～1000Pa压力检测.在测量范围内,金属丝直径越小,长度越长,加载电流越大,皮拉尼计灵敏度越高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敏		6	8	1.0	2.0