一个共面双滑移取向Cu单晶体疲劳位错结构的热稳定性研究

• 作者: 李小武 郭巍巍 齐成军
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu单晶体 疲劳位错结构 热稳定性 再结晶 退火孪晶
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 107-114
• 页数: 8页
• 分类号: TG115.2|TG111.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2012.00411

摘要

在不同塑性应变幅下对[233]共面双滑移取向Cu单晶体进行疲劳实验直至循环饱和,然后在不同温度进行退火处理.利用SEM-ECC和TEM观察疲劳位错结构及其退火后微观结构的变化,结果表明,退火温度为300℃时,位错结构均发生了明显的回复,高应变幅下疲劳样品中甚至出现了部分再结晶.在500和800℃退火,所有晶体都发生了严重的再结晶,并且有大量的退火孪晶出现.随着塑性应变幅和累积塑性应变量的增加,应变集中程度明显增加,为再结晶的发生和孪晶的萌生提供了更大的局部应变能,所以再结晶发生得更为显著,退火孪晶变得更为粗大且数量增加,退火孪晶的形成与层错的出现有密切关系.DSC测试分析表明,再结晶的发生不是突发式的,而是一个缓慢的过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小武		12	47	3.0	6.0
2	郭巍巍		4	3	1.0	1.0
3	齐成军		4	3	1.0	1.0