钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究

• 作者: 姜胜林 汪伟 高泮嵩
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 钙铝硼硅玻璃 氧化铝 抗弯强度 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 压电功能材料
• 页码范围: 572-575
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3003字
• 语种: 中文

摘要

通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50:50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响.结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164 MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜胜林	华中科技大学光学与电子信息学院	101	727	15.0	21.0
2	汪伟	华中科技大学光学与电子信息学院	7	5	2.0	2.0
3	高泮嵩		2	3	1.0	1.0