联华电子推出适用于电源管理单芯片应用的TPC电镀厚铜工艺服务

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电源管理芯片

铜工艺

TPC

电镀

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摘要：

联华电子近日针对电源管理芯片应用产品推出了TPC电镀厚铜工艺.此TPC电镀厚铜解决方案由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发,

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篇名	联华电子推出适用于电源管理单芯片应用的TPC电镀厚铜工艺服务
来源期刊	集成电路应用	学科	工学
关键词	电源管理芯片铜工艺 TPC 电镀电子应用单芯片服务
年，卷（期）	2013,（2）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	44
页数	1页	分类号	TN86
字数		语种	中文
DOI