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摘要:
《2012年台湾电路板产业调查报告》 内容架构:1.3C产品整合浪潮,造就2012电子电路产业的兴与衰2.2013年十大ICT产业关键议题3.2012年台湾电路板产业市场调查报告3.1全球产经趋势3.2.台湾PCB市场现况3.2.1.台商PCB大陆营运现况3.2.2.台湾FPC市场概况3.2.3.台湾CSubstrate市场概况3.2.4.台湾PCB进出口统计3.2.5.台湾PCB原物料市场现况4.台湾PCB设备市场概况
内容分析
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文献信息
篇名 新书介绍
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 新书介绍 市场调查报告 市场概况 市场现况 PCB 3C产品 电子电路 电路板
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 112-114
页数 3页 分类号 TN41
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市场调查报告
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PCB
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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