接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚预测

• 作者: 张鹏高 房桂芳 顾伯勤 魏龙
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 机械密封 端面 磨合 平均膜厚 分形理论
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 表面与界面工程
• 页码范围: 4137-4142
• 页数: 6页
• 分类号: TH136|TH117.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0438-1157.2013.11.034

摘要

为研究和掌握接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚的变化规律,采用分形参数表征磨合过程中密封端面形貌的变化,基于机械密封端面接触分形模型,通过求解端面上微空穴的体积,建立接触式机械密封端面平均膜厚预测模型.对两套B104a-70型机械密封进行磨合试验,试验密封流体为20℃清水,压力为0.5 MPa,转速为2900 r· min-1,弹簧比压分别为0.15 MPa和0.3 MPa.研究结果表明,随着磨合过程的进行,软质环端面迅速趋于光滑,端面平均膜厚迅速减小;当进入正常磨损阶段后,两套机械密封试件的平均膜厚均稳定在0.295 μm左右.这也表明,密封端面的形貌对平均膜厚的影响较大,而弹簧比压对平均膜厚的影响较小.掌握磨合过程中端面形貌及平均膜厚的变化规律,对接触式机械密封实际运行时端面间工作特性的预测和密封端面设计具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾伯勤	南京工业大学机械与动力工程学院	195	2621	27.0	39.0
2	魏龙	南京化工职业技术学院江苏省流体密封与测控工程技术研究开发中心	97	1330	19.0	30.0
3	张鹏高	南京化工职业技术学院江苏省流体密封与测控工程技术研究开发中心	12	212	9.0	12.0
7	房桂芳	南京化工职业技术学院江苏省流体密封与测控工程技术研究开发中心	8	71	5.0	8.0