塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用

• 作者: 刘斌 李洋
• 来源期刊: 模具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 三维电路 激光直接成型 有机金属复合物 激光诱导金属沉积 化学镀
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 67-73
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘斌	华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室	172	1159	19.0	25.0
2	李洋	华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室	9	18	2.0	4.0