结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

• 来源期刊: EDN CHINA 电子技术设计
• 学科: 工学
• 关键词: 热仿真 FloTHERM XT Mentor Graphics
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 20-20,22
• 页数: 2页
• 分类号: TN06
• 语种: 中文

摘要

随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越采越大,而PCB的集成密度却越来越高.据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍,整个PCB板的集成密度增加了7倍.PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展.另外,由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注,