电子封装用Al2O3改性环氧树脂及其性能

• 作者: 刘长岭 张泽宇 杨宁
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: Al2O3 粒径形态 改性环氧树脂 热导率 热膨胀系数 介电常数 分形理论
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1417-1422
• 页数: 6页
• 分类号: O631.2
• 字数: 4658字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1095.2013.30259

摘要

将不同粒径和形状的Al2O3混合颗粒填充到液态环氧树脂中,研究了单一粒径、二元混合粒径和多元混合粒径填充对固化环氧树脂复合材料的热导率、热膨胀系数和介电常数的影响.通过分形理论探讨了填料的密堆积与复合材料导热性能的关系.结果表明,单一片状及直径48μm的粒状Al2O3填充环氧树脂复合材料,具有较好的综合性能;对二元混合粒径填料,小粒子用量占填料总体积的20％～ 40％之间时,获得的复合材料的热导率、介电常数和热膨胀系数均能达到最佳值;混合粒子中粒径分布的分数维D值在某一适宜区间时,不同粒径的粒子之间可形成空隙率相对最小的紧密堆积,从而可获得热导率相对较高的复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宁	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	52	353	10.0	17.0
2	刘长岭	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	6	11	2.0	3.0
3	张泽宇	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	9	21	3.0	4.0