pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响

• 作者: 张莹莹 石秀敏 贺岩峰 高学朋
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡-银-铜合金 电沉积 pH N-β-羟乙基乙二胺三乙酸
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2383字
• 语种: 中文

摘要

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2 110 g/L,Ag2O0.081 1 g/L,Cu(CH3SO3)2 0.876 g/L,HEDTA 278.3 g/L,硫脲4.6 g/L,烷基糖苷1g/L,温度25℃,电流密度10 mA/cm2.结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移.pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整.Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变.HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00 ～ 6.00,最优范围是5.00 ～ 6.00.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰	长春工业大学化学工程学院	40	308	9.0	16.0
2	高学朋	长春工业大学化学工程学院	4	9	2.0	3.0
3	张莹莹	长春工业大学化学工程学院	5	9	2.0	3.0
4	石秀敏	长春工业大学化学工程学院	14	49	4.0	6.0