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摘要:
随着半导体行业的技术和生产工艺越来越成熟,半导体芯片本身已不再是竞争的唯一手段,为芯片应用而产生的技术支持服务正成为客户选择芯片产品的重要指标.因而,如何提高技术支持力度,如何引领电子产品制造商和电子产品生产商在使用半导体芯片中降低他们的设计风险以及缩短他们的研发周期已变得相当重要.通过借鉴项目管理中沟通管理的理论,结合实际中半导体技术支持工作,找出其中存在的一些问题,并对这些问题进一步分析,提出采用信息管理的解决思路和建议,进而优化工作流程和与客户之间的沟通管理,达到提高技术支持力度的目的.
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文献信息
篇名 半导体技术支持领域的项目沟通管理研究
来源期刊 项目管理技术 学科
关键词 半导体 技术支持 项目 沟通管理 信息管理
年,卷(期) 2013,(3) 所属期刊栏目 制造
研究方向 页码范围 100-104
页数 5页 分类号
字数 6605字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱茂然 同济大学经济与管理学院 9 83 4.0 9.0
2 行焕英 同济大学经济与管理学院 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
技术支持
项目
沟通管理
信息管理
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
项目管理技术
月刊
1672-4313
11-5007/T
大16开
北京市西城区百万庄大街22号
82-241
2003
chi
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