半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装复合材料的组织与性能

• 作者: 刘俊友 景旭冉 果世驹 贾成厂 郭明海 陈兴禹
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 半固态触变成形 SiCp/Al复合材料 热导率 热膨胀系数 抗压强度 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 1151-1155,1160
• 页数: 6页
• 分类号: TG249.9
• 字数: 3780字
• 语种: 中文

摘要

采用半固态触变液固分离工艺制备了40vol.％、56vol.％、63vol.％三种不同SiC体积分数的Al基复合材料,并借助光学显微镜分析了复合材料中SiC的形态分布,测定了复合材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度、抗弯强度.结果表明,通过半固态触变液固分离工艺制备出的SiC/Al复合材料,其致密度高、热膨胀系数可控.随着SiC颗粒体积分数的增加,复合材料密度和室温下的热导率(TC)逐渐增加,致密度和热膨胀系数(CTE)逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al复合材料的主要断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂.复合材料性能满足电子封装要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景旭冉		7	19	4.0	4.0
2	果世驹		60	690	16.0	23.0
3	贾成厂		227	1841	21.0	26.0
4	刘俊友		67	485	12.0	19.0
5	陈兴禹		8	19	2.0	4.0
6	郭明海		10	64	5.0	7.0