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中国电子商情·基础电子期刊
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FPGA行业将延续硅片融合趋势
FPGA行业将延续硅片融合趋势
作者:
John Danne
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文献信息
篇名
FPGA行业将延续硅片融合趋势
来源期刊
中国电子商情·基础电子
学科
关键词
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
专题报道:2013年电子产业展望
研究方向
页码范围
50-51
页数
2页
分类号
字数
1895字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
John Danne
1
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期刊影响力
中国电子商情·基础电子
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出版周期:
月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
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语种:
chi
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2793
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