CuCrSnZn合金析出相价电子结构计算与强化机理分析

• 作者: 任凤章 姜涛 苏娟华 贾淑果
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: CuCrSnZn合金 界面价电子结构 固体与分子经验电子理论 析出强化
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

基于经验电子理论(EET理论)及程氏改进的TFD理论,计算了CuCrSnZn合金时效处理后析出的析出相Cr与基体Cu形成的α-Cu(111)/Cr(110)相界面的价电子结构,利用界面结合因子ρ、△ρ分析了合金界面电子结构与合金的析出强化和软化温度的关系.结果表明,α-Cu(111)/Cr(110)晶面电子密度差较大,界面应力较大,有效阻碍了位错的运动和界面的推移,从而提高了合金的强度和软化温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
2	苏娟华	河南科技大学材料科学与工程学院	93	549	13.0	18.0
3	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
4	姜涛	河南科技大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0