光学材料磨削的亚表面损伤预测

• 作者: 吕东喜 王洪祥 黄燕华
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 脆性材料 磨削 压痕 磁流变抛光 表面粗糙度 亚表层损伤
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 680-686
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.2|TQ171.68
• 字数: 4228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20132103.0680

摘要

基于压痕断裂力学理论,建立了工件表面粗糙度与亚表层损伤深度的理论关系模型,用于预测磨削加工脆性光学材料引起的亚表层损伤深度.利用磁流变角度抛光技术检测了不同磨削加工工艺条件下亚表层的损伤深度,验证了理论模型的正确性.分析了加工工艺参数对工件表面粗糙度及亚表层损伤深度的影响规律,提出了提高材料去除率的磨削加工工艺方案.分析结果表明:脆性材料工件的亚表层损伤深度与工件的表面粗糙度呈非线性单调递增关系.工件亚表层损伤深度及工件表面粗糙度均随着切削深度和进给速度的增加而增加,随着主轴转速的增加而减小.对比实验结果与理论模型预测结果表明,提出的模型可以准确、无损伤地的预测磨削加工引起的工件亚表层损伤深度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪祥	哈尔滨工业大学机电工程学院	67	690	16.0	23.0
2	黄燕华	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	25	118	6.0	9.0
3	吕东喜	哈尔滨工业大学机电工程学院	5	32	3.0	5.0