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2013中国国际物联网博览会将于6月在北京盛大开幕
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首届中国国际新材料产业博览会在哈开幕
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2012年中国国际清洁能源博览会将创新篇章
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北京：第八届中国国际茶叶博览会开幕
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金卡工程
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-2498
CN：
44-1541/T
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
13809
总下载数（次）
40
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