熔池金属回流激光焊接小孔过程模拟

• 作者: 张翔 李日升 杨栋 王凌云 王宏
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 激光深熔焊 小孔 熔池 模拟
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2013.10.06

摘要

在激光深熔焊中,小孔效益是激光深熔焊的典型特征.在激光束热源离开时,熔化金属溶液填充小孔的主导因素.通过Fluent软件进行数值模拟,对比了金属熔液重力和表面张力以及两者共同作用下小孔回填的形状和尺寸的变化,分析了金属溶液重力和表面张力这两个因素对熔池回填小孔作用的物理机理,发现表面张力对小孔回填的影响很大.对实际激光深熔焊减少焊接缺陷有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宏	太原科技大学材料科学与工程学院	7	13	2.0	3.0
2	王凌云	太原科技大学材料科学与工程学院	3	5	2.0	2.0
6	李日升	太原科技大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0
7	张翔	太原科技大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0
8	杨栋	太原科技大学材料科学与工程学院	5	21	3.0	4.0