方正嵌埋元件方案亮相深圳高交会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 深圳 元件 方正 信息技术产品 嵌埋 自主知识产权 印制电路板 产业集团
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 72-72
• 页数: 1页
• 分类号: TN949.7

摘要

11月16日，方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来，随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升，PcB（印制电路板）也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展．而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下，提高封装效率，获得更高的原件性能。