超薄石英晶片超精密抛光实验的研究

• 作者: 冯铭 吕冰海 孙磊 袁巨龙 邓乾发 郭伟刚
• 来源期刊: 机电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 石英晶片 超精密抛光 表面质量 材料去除机理
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 机械、仪表技术
• 页码范围: 1055-1058
• 页数: 4页
• 分类号: TH161+.1|TG356.28
• 字数: 3162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4551.2013.09.005

摘要

为了解决超薄石英晶片高表面质量的加工问题,以及寻求一种高效低成本的加工方法,将一种新的超精密抛光工艺应用到超薄石英晶片的加工中.给出了加工过程中的抛光原理,制定出了在研磨和抛光过程中的最优实验条件,并对加工后超薄石英晶片的粗糙度和厚度做了详细的分析;讨论了磨粒的尺寸对表面粗糙度和材料去除率的影响,同时对加工过程的材料去除机理做了论述,以表面粗糙度和厚度为评价目标对超薄石英晶片的加工特性和表面质量进行了评价.研究结果表明:使用该实验的工艺加工超薄石英晶片可以得到厚度为99.4 μm、表面粗糙度为0.82 nm的超光滑表面;同时,该研究还发现通过延长抛光时间可以减小石英晶片的表面残余应力,可有效控制石英晶片四角“翘曲”现象,得到更好的平面度和平行度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁巨龙	浙江工业大学超精密加工研究中心	116	1467	19.0	35.0
2	邓乾发	浙江工业大学超精密加工研究中心	29	152	7.0	10.0
3	吕冰海	浙江工业大学超精密加工研究中心	51	710	11.0	26.0
4	郭伟刚	浙江工业大学超精密加工研究中心	8	38	3.0	6.0
5	孙磊	浙江工业大学超精密加工研究中心	6	123	4.0	6.0
6	冯铭	浙江工业大学超精密加工研究中心	3	11	2.0	3.0