金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善

• 作者: 付美娟 宋鹏 张建华 殷录桥 翁菲
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: HP-LED 共晶互连 波长偏移 热阻
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 314-318
• 页数: 5页
• 分类号: TN364+.2
• 字数: 2452字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20133403.0314

摘要

随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求.虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少.本文对金锡共晶互连、锡膏互连和银胶互连的3种LED器件分别进行了光学、热学以及剪切力等方面的测试分析研究,结果表明:底部与顶部同时加热的金锡共晶工艺互连的LED器件可以有效地改善仅底部加热共晶互连层中的空洞缺陷,在1 000mA电流条件下,相对于锡膏、银胶互连的LED器件具有较低的热阻、较稳定的峰值波长偏移、较强的互连层剪切力等性能.金锡共晶互连工艺是一种可以有效改善大功率LED散热及互连强度的方法.