LT E终端芯片发展趋势

• 作者: 张丽云 秦琳 肖征荣
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 工学
• 关键词: LTE 终端芯片 多频多模
• 年，卷（期）: 2013,（23）
• 所属期刊栏目: 4G 终端
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 2164字
• 语种: 中文

摘要

随着LTE产业的发展，国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术，并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片，最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖征荣		27	100	4.0	9.0
2	张丽云		6	44	2.0	6.0
3	秦琳		1	2	1.0	1.0