两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响

• 作者: 袁煜艳 黄勇
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 两嵌段SI 嵌段比 SIS性能 热熔压敏胶性能
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 学术论文 Academic paper -- 研究报告及专论 Research & monograph
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436+.3
• 字数: 2449字
• 语种: 中文

摘要

研究了两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响。结果表明，SI含量增加，SIS的拉伸强度降低，熔体流动速率（MFR）增大，其热熔压敏胶初粘性增大、持粘性减小，180°剥离强度先增大后减小，熔融黏度和软化点降低。两嵌段SI分子质量增加，SIS的MFR降低，其热熔压敏胶的熔融黏度和软化点增大。两嵌段SI嵌段比增加，SIS的硬度增大、MFR降低，其热熔压敏胶的初粘性减小，熔融黏度和软化点增大。