LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备

• 作者: 刘彦军 程林咏
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基苯基含氢硅油 LED封装 黏度 折射率 透光率
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 学术论文 Academic paper -- 研究报告及专论 Research & monograph
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436+.6
• 字数: 2445字
• 语种: 中文

摘要

Ph以甲基苯基环四硅氧烷（D4）为单体，含氢双封头（MMH）为封端剂，酸性阳离子交换树脂为催化剂，通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响，及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折射率和黏度的影响。进行了H-NMR、红外光谱性能表征。结果表明，反应温度、反应时间能显著影响硅油的黏度；苯基摩尔分数越高，折射率也越大。最佳反应温度110℃，反应时间10 h。以此方法合成的含氢硅油为主要原料，制备了折射率1.54，透光率95%的LED灌封胶，适合用于LED封装。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彦军	大连工业大学轻工与化学工程学院	40	123	6.0	10.0
2	程林咏	大连工业大学轻工与化学工程学院	3	24	2.0	3.0