Cu/Mg连接界面扩散行为研究

• 作者: 赵柏森
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 模具 扩散 界面 真空
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 分类号: TG401
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2013.08.16

摘要

采用界面真空扩散工艺,研究了黄铜和纯镁接触界面元素扩散行为.利用SEM和EDS对界面的显微组织和元素扩散的行为进行了研究.结果表明,镁元素向铜基体中扩散趋势明显,铜元素基本没有向镁基体中扩散,镁元素向铜基体中扩散约40 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵柏森	重庆工业职业技术学院机械工程学院	36	137	5.0	11.0