铜基合金触头焊接性能分析

• 作者: 张扬
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基合金 触头 焊接性能 有限元分析
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 15-17,22
• 页数: 4页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 2244字
• 语种: 中文

摘要

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法.采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟.模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化.从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试.测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99.34％,剪切力平均值为1.24 kN,铜基合金触头焊接性能较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张扬		4	16	3.0	4.0