铜电子浆料的研究发展现状

• 作者: 刘晓琴 苏晓磊
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 导电铜浆 抗氧化 表面改性技术
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 2502-2507,2513
• 页数: 7页
• 分类号: TM24
• 字数: 5280字
• 语种: 中文

摘要

铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点.本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏晓磊	西安工程大学机电工程学院	33	170	7.0	11.0
2	刘晓琴	西安工程大学机电工程学院	3	39	3.0	3.0