纳米孔金膜电极的制备及应用

• 作者: 张璐佳 朱晓婷 狄俊伟 陶红
• 来源期刊: 分析化学
• 关键词: 纳米孔金 电化学沉积 L-半胱胺酸 Cu2+
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 特约来稿
• 页码范围: 693-697
• 页数: 5页
• 字数: 3867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1096.2013.30051

摘要

在氨性溶液中,以HAuCl4和AgNO3为原料,采用电化学还原法直接在氧化铟锡(ITO)导电玻璃基底上沉积金银合金膜,然后用HClO4溶液去合金化,较活泼的金属银溶解,从而制备了高表面积的纳米孔金膜修饰电极,并对修饰电极进行了表征.纳米孔金膜的表面积可通过调控电解的条件来控制,所制备的纳米孔金膜电极可采用L-半胱胺酸自组装法进一步功能化,并应用于高灵敏和高选择性测定Cu2+.在优化实验条件下,Cu2+的吸附时间为5 min,采用线性扫描伏安法测定Cu2+浓度的线性范围为0.05 ～ 4.0 μmol/L,检出限为0.03 μmoL/L,对1μmol/L Cu2+平行测定9次,其相对标准偏差为4.3％.本方法用于环境水样中Cu2+的测定,结果令人满意.