PCI Express技术在嵌入式MPSoC中的应用

• 作者: 刘秋丽 尹亚明 陈书明
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 多核片上系统 DSP PCI Express I/O互连 嵌入式系统
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 高性能计算
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TP302
• 字数: 4088字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2013.01.006

摘要

PCI Express作为第三代高性能I/O互连技术具有很多技术优势,如基于报文交换、点对点连接、LVDS高速串行互连、高带宽等.但是,PCI Express技术更多地应用于通用高性能计算机领域,鲜有将其应用于嵌入式系统设计中的实例.本文基于自行研制的一款嵌入式多核SoC系统YHFT-QDSP,根据系统设计需求,结合PCI Express技术特点,采用基于IP裁剪的快速设计方法将PCI Express技术应用于系统片间互连模块的设计中,缩短了设计周期并获得了良好的设计效果.采用0.13μm工艺单元库实现,PCI Express片间互连模块总面积为0.65 mm2,其中协议转换模块面积为0.12 mm2,片间数据传输有效带宽可达1.63 Gb/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈书明	国防科学技术大学计算机学院	36	224	7.0	13.0
2	刘秋丽	河南信息工程学校计算机科学系	5	3	1.0	1.0
3	尹亚明	国防科学技术大学计算机学院	4	41	3.0	4.0