活性剂CMT焊接的研究

• 作者: 周方明 宋辉
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 活性剂 CMT 熔深比 低碳钢
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 52-56,60
• 页数: 6页
• 分类号: TG457.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2013.03.12

摘要

CO2气体保护焊飞溅较大,污染环境,影响人员健康.研究了CO2气体保护下的活性剂CMT焊接,旨在研究一种绿色高效的焊接技术.通过进行低碳钢的活性剂CMT焊接试验,研究结果表明:CMT焊接采用活性剂后,可以较大程度增加熔深,增加比例在20％以上.活性剂成分不同,焊缝熔深增加程度也不同.在活性剂CMT焊接中,活性剂对电弧气体电离和电极发射电子都产生重要影响,活性物质的加入使得电离电压降低,电弧稳定.活性剂CMT焊接使熔深增加是电弧压缩和表面张力共同作用的结果.其中B2O3和SiO2使焊缝熔深增加明显,与B和Si两元素具有较大的的电阻率有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周方明	江苏科技大学材料科学与工程学院先进焊接技术省级重点实验室	58	453	10.0	20.0
2	宋辉	江苏科技大学材料科学与工程学院先进焊接技术省级重点实验室	2	22	2.0	2.0