基于TDR测量和仿真的芯片封装建模方法

• 作者: 李牛
• 来源期刊: 信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: TDR 时域测量 芯片建模 MMTL
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 139-140,144
• 页数: 3页
• 分类号: TP278
• 字数: 1010字
• 语种: 中文

摘要

文中提出一种TDR时域测量和MMTL建模仿真相结合的建模方法,能精确地对芯片内部以及外部接口传输线建模.克服了芯片内部无法探测的问题,具有直观便于优化的特点,实验结果表明,这种建模方法可以通过不断修正和拟合的方法达到测量和仿真较高的吻合度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李牛		1	0	0.0	0.0