作者:
原文服务方: 物联网技术       
摘要:
在RFID系统中,电子标签用量十分巨大。根据电子标签的不同用途,其材料组成和封装工艺也不同,电子标签一般分为硬体标签和柔体标签(又称柔性标签)。文章结合柔性电子标签封装工艺专门研制的卷到卷电子标签生产线,说明其前道倒封装(Flip Chip)电子标签生产线和后道层合模切电子标签生产线等两部分卷到卷电子标签生产线具有生产效率高、稳定性好等特点。
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MSP430
MODBUS协议
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈RFID电子标签及卷到卷电子标签生产线
来源期刊 物联网技术 学科
关键词 电子标签 卷到卷电子标签 生产线 RFID
年,卷(期) 2013,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-33
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
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1 鄢黎 5 16 2.0 4.0
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节点文献
电子标签
卷到卷电子标签
生产线
RFID
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
物联网技术
月刊
2095-1302
61-1483/TP
16开
2011-01-01
chi
出版文献量(篇)
5103
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13151
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