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摘要:
概述 我国是电子产品生产大国,已成为世界电子产品的加工中心.国内电子工业的发展已形成庞大的焊料需求市场.2011年,国内锡条和各种规格的焊锡丝产量为13.5万多吨,其中无铅焊料产量为7万多吨.目前国内锡膏的年用量1万吨左右,其中无铅锡膏接近65%左右.锡粉的需求量随着电子消费品的迅速增长(年增长速度20% ~ 30%)及电子器件的小型化、表面贴装技术产品的进一步拓展,将会有更大的市场需求.不过焊料各种类的比重可能会出现大的变化,锡粉方面的使用比重会逐年增加,而且随着电子行业的快速发展及对焊料的需求日益变化,焊料的性能也会进一步提高.
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无铅钎料
焊接
发展
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无铅焊粉的开发生产
来源期刊 中国有色金属 学科
关键词
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 论坛
研究方向 页码范围 62-64
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
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1 倪广春 5 5 1.0 2.0
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期刊影响力
中国有色金属
半月刊
1673-3894
11-5407/TG
大16开
海淀区苏州街31号9层
2-867
1983
chi
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