热压条件下 Cu／Al复合带界面扩散反应研究

• 作者: 张迎晖 秦镜 赵鸿金
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Al复合带 热压 界面扩散 热力学 动力学
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TG166
• 语种: 中文

摘要

研究了经冷轧复合的Cu/Al复合带在热压温度为500℃、实际压下率为0％～35％变形条件下的铜铝界面扩散反应。结果表明，在此界面扩散反应的过程中，存在晶界扩散机制。 Cu/Al复合界面扩散反应生成相次序受相变热力学和扩散动力学两方面因素共同控制，不但与各相生成吉布斯自由能有关，而且遵守通量-能量原则。虽然增加压下率对界面扩散层的生长起到一定的促进作用，但温度仍然是其主要影响因素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张迎晖	江西理工大学材料科学与工程学院	75	520	11.0	21.0
2	赵鸿金	江西理工大学材料科学与工程学院	59	342	9.0	16.0
3	秦镜	江西理工大学材料科学与工程学院	12	48	2.0	6.0